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產(chǎn)品展示
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產(chǎn)品名稱:X-RAY膜厚儀鍍層測(cè)厚儀

產(chǎn)品型號(hào):

產(chǎn)品報(bào)價(jià):

產(chǎn)品特點(diǎn):X-RAY膜厚儀鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國XRF-2000無損X射線測(cè)厚儀

X-RAY膜厚儀鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:

X-RAY膜厚儀鍍層測(cè)厚儀


韓國先鋒XRF-2000鍍層測(cè)厚儀


檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

測(cè)量的厚度范圍為0.03微米~35微米。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料。


XRF-2000鍍層測(cè)厚儀三款型號(hào)


不同型號(hào)各種功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000H型:測(cè)量樣品高度不超過10cm  (長寬55cm)

XRF-2000L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm   (長寬55cm)

XRF-2000PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm,PCB


韓國Micro Pioneer XRF2020鍍層測(cè)厚儀測(cè)試范圍  


鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um


應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度


設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量厚層

各種樣品單層至多層(5層),合金膜層均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效



韓國XRF2000X光鍍層測(cè)厚儀精度控制


表層:±5%以內(nèi),第二層:±10%以內(nèi), 第三層:±15%以內(nèi)



鍍金鍍鎳鍍銀鍍鋅鍍錫鍍鉻測(cè)厚儀



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